要生產能用于智能手機用的COF FPC載板和普通的電視面板COF FPC又有什么不同？加工難度又在哪里？

傳統用在電視領域的COF FPC，在生產加工環節其實與普通的FPC相差不太大，除了FPC的線寬線距與普通FPC相比更加精細外，依然是采用標準減成蝕刻法生產。

而智能手機用的COF FPC載板則采用了與標準減成蝕刻法完全不同的方式生產，采用的是半導體芯片的一種加成法方式來生產，業界稱這種工藝為 SAP半加成法。因為標準減成蝕刻法生產出來的FPC線寬線距最小一般都在15微米以上，對于線路更精細的COF生產工藝基本上無能為力。

SAP半加成法的加工工藝主要來自SLP類載板PCB。但是進入智能手機行業應用，還是蘋果最早把這種工藝大規模用在手機主板的生產上。

而在更早之前，蘋果與三星、LG開發新型的OLED顯示器件時，為了改善柔性OLED產品的器件封裝良率與產品性能，采用了半導體工藝中的一種名為ALD的原子沉積生產工藝來對OLED器件進行封裝，不但把封裝層的厚度控制在了0.1微米以下，還把OLED的器件封裝良率大幅提升，OLED產品的器件使用壽命也增加了幾倍以上。

當ALD工藝在OLED器件封裝上應用日漸成熟后，蘋果還把這種工藝擴大了蘋果手機PCB的生產上，蘋果近幾代的iPhone手機PCB主板，全部都是采用ALD工藝的半加成法來生產

而在全面屏顯示技術開始在智能手機上應用后，這種ALD工藝的半加成法加工方式也引入到了COF FPC載板生產上，除了蘋果的iPhone XR LCD顯示屏全部采用了COF工藝外，三星大部分的全面屏OLED，也開始導入COF工藝。

與半導體產業鏈十分完整的日、韓、臺相比，中國內地的COF產業鏈基本上都只能生產電視面板用的COF FPC基板，全部都是采用標準減成蝕刻法生產工藝。不過目前也有廠商和研究機構，開始引入ALD機臺，研發相關的ALD工藝的半加成法生產工藝。

而在智能手機用的COF邦定機臺上，目前仍然是由日本廠商主導，其它的廠商基本上還處在研發階段。因此當日、韓、臺廠商都沒有意愿在智能手機用COF工藝相關環節上增加產能擴產的情況下，中國內地的企業想打通COF產業鏈來增加產能，還需要面板廠、IC廠、FPC廠和相關的生產設備廠商共同謀劃，一起努力，并同步突破后，才有可能實現。

具體到COF FPC的基板生產上，基本上采用了以下的方式來進行。

首先，COF FPC依然需要根據圖紙設計確定要不要在基板上打孔，如果要的話，先把這一步完成。然后對FPC基板進行必要的清洗后，進入ALD機臺通過加工聯接劑層，加工完成后形成不到一納米厚的聯接材料覆蓋在FPC基板上，這層聯接材料業界也稱之為“銅種子”。

后續的工藝基本上與傳統的FPC生產工藝差不多，在有“銅種子”的FPC基板上化學鍍銅沉積，把銅層厚度控制在0.1微米左右，然后涂布光刻膠，再用光刻技術形線路圖形，再用電解鍍銅工藝形成最終電路，最后剝離抗蝕劑后，進行閃蝕處理就完成整個COF FPC基板的生產流程了。

從上可以看出，COF FPC基板的生產流程除了引入了ALD半導體生產工藝外，與傳統的標準減成蝕刻法最大的區別，就是不用在基板上層壓壓延銅作為導電層，而是采用了化學沉積鍍銅來形成主要的導電層，所以能加工很薄的產品，并形成更精細的線路。